台灣股票研究
Kinsus Interconnect Technology Corp.（3189.TW）股票分析
- 市場
- 台灣
- 產業
- 科技 · 半導體
- 股價
- TWD 823
- 市值
- TWD 433.65B
- 近十二月營收
- TWD 41.84B
- 近十二月淨利
- TWD 1.87B
- EPS
- 4.02
- 本益比
- 208.35
- 預估本益比
- 31.36
資料更新：2026-08-09
3189.TW 投資摘要
Kinsus Interconnect Technology Corp.主要從事半導體相關業務。公司歸類於科技產業的半導體領域。
最新研究重點
- IC Substrate Revenue：36,950 TWD M（截至 2026-06-30）。IC 載板業務在該季度認列的收入，反映半導體封裝載板產品的需求。 查看完整研究
- AI伺服器需求推升高階ABF載板報價與利用率：AI伺服器與高效能運算需求升溫，使高層數ABF載板供需趨緊，並有助於提升產品報價、產能利用率與產品組合。 查看完整研究
- 手機與PC需求疲弱限制非AI業務成長：公司指出手機、PC及其他消費性電子產品需求仍然疲弱，尚未出現明顯復甦，可能壓抑非AI領域的營收動能。 查看完整研究
- 業務定位：Kinsus Interconnect Technology Corp.主要從事半導體相關業務。公司歸類於科技產業的半導體領域。