美國股票研究

應用材料公司 Applied Materials, Inc.(AMAT)股票分析

市場
美國
產業
科技 · 半導體
股價
$461.67
市值
$366.38B
近十二月營收
$30.84B
近十二月淨利
$9.27B
EPS
11.60
本益比
39.87
預估本益比
25.01

資料更新:2026-08-29

AMAT 投資摘要

Applied Materials的核心優勢是材料工程技術、跨製程設備組合與現場服務共同形成的深度客戶驗證壁壘。公司並預期2026年半導體設備業務成長超過30%,長期服務協議與備件提供部分週期緩衝。 這使公司能受惠於人工智慧帶動的先進邏輯、DRAM與先進封裝投資,EPIC Center也可能提高下一代製程商業化速度。主要不確定性在於人工智慧資本支出的回報、記憶體與晶圓廠週期,以及出口管制促成的中國本土替代;若這些因素惡化,規模與技術優勢仍可能轉化為較低的設備利用率與現金流。

最新研究重點

  • Q3 FY2026 財報重點:Applied Materials 2026會計年度第三季營收創下US$9.120B紀錄,年增25%,非GAAP每股盈餘創紀錄達US$3.50,年增41%。業績主要受全球AI基礎設施建置,以及先進晶圓代工與邏輯、DRAM(包括高頻寬記憶體)和先進封裝需求帶動。非GAAP毛利率為50.4%、非GAAP營業利益率為34.0%,營運現金流創紀錄達US$3.040B。管理層預期第四季營收為US$10.250B±US$0.500B、非GAAP稀釋每股盈餘為US$4.02±US$0.20,並計畫在2028年前將季度系統製造產能提高至兩倍。主要風險包括全球經濟與產業… 查看完整研究
  • Semiconductor Systems Revenue:$5,965M(截至 2026-04-26)。FY2026 Q1 起的新口徑:納入原列於 Applied Global Services 的 200mm 設備業務。 查看完整研究
  • AI設備需求可望支撐材料工程業務擴張:全球AI基礎設施快速擴張,推動對材料工程解決方案的需求;公司在領先晶圓代工邏輯晶片、DRAM及先進封裝領域具關鍵地位,這些領域預計占2026年及2027年晶圓廠設備支出的約80%。 查看完整研究
  • 中國營收曝險使出口管制成為短期變數:中國市場占公司營收26%,當地出口管制與地緣政治不確定性,可能對營收穩定性及全球供應鏈布局造成壓力。 查看完整研究

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